ಲೇಸರ್ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯ ತತ್ವ ಮತ್ತು ಶೀತ ಪರಮಾಣುಗಳಿಗೆ ಅದರ ಅನ್ವಯ
ಶೀತ ಪರಮಾಣು ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದಲ್ಲಿ, ಬಹಳಷ್ಟು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಕೆಲಸಗಳಿಗೆ ಕಣಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ (ಪರಮಾಣು ಗಡಿಯಾರಗಳಂತಹ ಅಯಾನಿಕ್ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಸೆರೆಹಿಡಿಯುವುದು), ಅವುಗಳನ್ನು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಮಾಪನ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು.ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಲೇಸರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಶೀತ ಪರಮಾಣುಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾರಂಭಿಸಿತು.
ಪರಮಾಣು ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ, ತಾಪಮಾನದ ಸಾರವು ಕಣಗಳು ಚಲಿಸುವ ವೇಗವಾಗಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಫೋಟಾನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪರಮಾಣುಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಆವೇಗವನ್ನು ವಿನಿಮಯ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುತ್ತದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಪರಮಾಣು ಮುಂದಕ್ಕೆ ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದು ವಿರುದ್ಧ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಚಲಿಸುವ ಹಾರುವ ಫೋಟಾನ್ ಅನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಆಗ ಅದರ ವೇಗವು ನಿಧಾನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಇದು ಹುಲ್ಲಿನ ಮೇಲೆ ಮುಂದಕ್ಕೆ ಉರುಳುವ ಚೆಂಡಿನಂತಿದೆ, ಅದನ್ನು ಇತರ ಶಕ್ತಿಗಳಿಂದ ತಳ್ಳದಿದ್ದರೆ, ಹುಲ್ಲಿನ ಸಂಪರ್ಕದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ "ಪ್ರತಿರೋಧ" ದಿಂದಾಗಿ ಅದು ನಿಲ್ಲುತ್ತದೆ.
ಇದು ಪರಮಾಣುಗಳ ಲೇಸರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಒಂದು ಚಕ್ರವಾಗಿದೆ.ಮತ್ತು ಪರಮಾಣುಗಳು ತಣ್ಣಗಾಗಲು ಈ ಚಕ್ರದ ಕಾರಣ.
ಇದರಲ್ಲಿ, ಡಾಪ್ಲರ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಸರಳವಾದ ಕೂಲಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಎಲ್ಲಾ ಪರಮಾಣುಗಳನ್ನು ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಂದ ತಂಪಾಗಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಪರಮಾಣು ಮಟ್ಟಗಳ ನಡುವೆ "ಸೈಕ್ಲಿಕ್ ಪರಿವರ್ತನೆ" ಅನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬೇಕು.ಆವರ್ತಕ ಪರಿವರ್ತನೆಗಳ ಮೂಲಕ ಮಾತ್ರ ತಂಪಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಮುಂದುವರಿಯಬಹುದು.
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಕ್ಷಾರ ಲೋಹದ ಪರಮಾಣು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ Na) ಹೊರ ಪದರದಲ್ಲಿ ಕೇವಲ ಒಂದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಕ್ಷಾರ ಭೂಮಿಯ ಗುಂಪಿನ ಹೊರಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿರುವ ಎರಡು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳನ್ನು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ Sr) ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಬಹುದು, ಶಕ್ತಿ ಈ ಎರಡು ಪರಮಾಣುಗಳ ಮಟ್ಟವು ತುಂಬಾ ಸರಳವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು "ಸೈಕ್ಲಿಕ್ ಪರಿವರ್ತನೆ" ಸಾಧಿಸುವುದು ಸುಲಭ, ಆದ್ದರಿಂದ ಈಗ ಜನರು ತಂಪಾಗುವ ಪರಮಾಣುಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸರಳ ಕ್ಷಾರ ಲೋಹದ ಪರಮಾಣುಗಳು ಅಥವಾ ಕ್ಷಾರ ಭೂಮಿಯ ಪರಮಾಣುಗಳಾಗಿವೆ.
ಲೇಸರ್ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯ ತತ್ವ ಮತ್ತು ಶೀತ ಪರಮಾಣುಗಳಿಗೆ ಅದರ ಅನ್ವಯ
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜೂನ್-25-2023