ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಮುಖ್ಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಮುಖ್ಯವಾದಲೇಸರ್‌ಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಪೀಳಿಗೆಯಲೇಸರ್‌ಗಳು1916 ರಲ್ಲಿ ಐನ್‌ಸ್ಟೈನ್ ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿದ "ಸ್ವಯಂಪ್ರೇರಿತ ಮತ್ತು ಪ್ರಚೋದಿತ ವಿಕಿರಣ" ಸಿದ್ಧಾಂತವು ಆಧುನಿಕತೆಯ ಭೌತಿಕ ಅಡಿಪಾಯವಾಗಿದೆ.ಲೇಸರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಫೋಟಾನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪರಮಾಣುಗಳ ನಡುವಿನ ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಿಯೆಯು ಮೂರು ರೀತಿಯ ಪರಿವರ್ತನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು: ಪ್ರಚೋದಿತ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಸ್ವಯಂಪ್ರೇರಿತ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಚೋದಿತ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ.

ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಮುಖ್ಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:

1. ಉತ್ತಮ ದಿಕ್ಕು: ಅನುರಣನ ಕುಹರದ ಅಕ್ಷದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಹರಡುವ ಬೆಳಕಿನ ಕಿರಣವು ಮಾತ್ರ ಆಂದೋಲನ ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ವರ್ಧನೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಬಹುದಾದ್ದರಿಂದ, ಲೇಸರ್‌ನಿಂದ ಲೇಸರ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಡೈವರ್ಜೆನ್ಸ್ ಕೋನ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಇದು ಆದರ್ಶ ಸಮಾನಾಂತರ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವಾಗಿದೆ.

2. ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಳಪು: ಅದರ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ದಿಕ್ಕಿನ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಅದು ಅತಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ. ಸೂರ್ಯನ ಬೆಳಕಿನ ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೊಳಪು ಸರಿಸುಮಾರು 100W/cm². ಹಲವಾರು ಮಿಲಿವ್ಯಾಟ್‌ಗಳ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಹೀಲಿಯಂ-ನಿಯಾನ್ ಲೇಸರ್‌ನ ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆಯು ಸೂರ್ಯನ ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆಗಿಂತ ನೂರಾರು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಪಲ್ಸ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಲೇಸರ್

ಈ ರೀತಿಯ ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆಯು ಸೂರ್ಯನ ಬೆಳಕಿನ ತೀವ್ರತೆಗಿಂತ 107 ರಿಂದ 1014 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.

3. ಉತ್ತಮ ಏಕವರ್ಣತೆ: ಪ್ರಚೋದಿತ ವಿಕಿರಣದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಫೋಟಾನ್‌ಗಳು ಒಂದೇ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಅನುರಣನ ಕುಹರದಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ತರಂಗಾಂತರದ ಬೆಳಕು ಮಾತ್ರ ಆಂದೋಲನಗೊಂಡು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಆಗಿರಬಹುದು. ಆದ್ದರಿಂದ, ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಏಕವರ್ಣತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.

4. ಉತ್ತಮ ಸುಸಂಬದ್ಧತೆ: ಸ್ವಯಂಪ್ರೇರಿತ ವಿಕಿರಣದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಳಕು ಅಸಂಗತ ಬೆಳಕು, ಆದರೆ ಪ್ರಚೋದಿತ ವಿಕಿರಣದಿಂದ ಹೊರಸೂಸುವ ಬೆಳಕಿನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಉತ್ತಮ ಸುಸಂಬದ್ಧತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಈ ನಾಲ್ಕು ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಔಷಧ ಮತ್ತು ಜೀವಶಾಸ್ತ್ರಕ್ಕೆ ಹೊಸ ರೋಗನಿರ್ಣಯ ತಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಚಿತ್ರ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.

ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಅಪಾಯಗಳು ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತಾ ಕ್ರಮಗಳು

ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಮಾನವ ದೇಹಕ್ಕೆ ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದಾದ ಸಂಭಾವ್ಯ ಹಾನಿಯನ್ನು ಎರಡು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು. ಒಂದು ವಿಧವೆಂದರೆ ನೇರ ಹಾನಿ, ಅಂದರೆ, ಸುರಕ್ಷತಾ ಮಿತಿಯನ್ನು ಮೀರಿದ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಬೆಳಕಿನ ವಿಕಿರಣವು ಕಣ್ಣುಗಳು, ಚರ್ಮ, ನರಮಂಡಲ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಅಂಗಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯನ್ನುಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇನ್ನೊಂದು ವರ್ಗವೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ವಿದ್ಯುತ್, ಶಬ್ದ, ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಶೈತ್ಯೀಕರಣಕಾರಕಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲಗಳಂತಹ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಪರೋಕ್ಷ ಅಪಾಯಗಳು. ಆದ್ದರಿಂದ, ಅನುಗುಣವಾದ ಸುರಕ್ಷತಾ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು: ಲೇಸರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ, ಹಾಗೆಯೇ ವೈಯಕ್ತಿಕ ರಕ್ಷಣೆ.